Numer modelu WEX025664B-CTP
►Typ: graficzny
►Struktura: COF
►Rozmiar: 3.12"
►256×64 matryca punktowa
►IC：SSD1322
►zasilanie 3V
►cykl wypełnienia 1/64
►interfejs: 6800, 8080, SPI
►Panel dotykowy : pojemnościowy panel dotykowy (CTP)
►Punkty dotyku: 1 Palec
►Kolor wyświetlacza: biały / żółto / jasnoniebieski / zielony
►Obsługiwana skala szarości
WEX025664B-CTP to moduł wyświetlacza graficznego OLED o przekątnej 3,12 cala w technologii COF, wyposażony w pojemnościowy panel dotykowy (CTP) oraz rozdzielczość 256×64 pikseli. Moduł wykorzystuje kontroler SSD1322 i obsługuje interfejsy równoległe 6800/8080 8-bit oraz SPI 3-/4-przewodowe. Wymiary modułu wynoszą 89,2 × 29,0 mm, a obszar aktywny 76,778 × 19,178 mm.
Moduł OLED obsługuje 4-bitową skalę szarości i pracuje przy napięciu 3,0 V (typ.) z wykorzystaniem metody sterowania 1/64 duty. Zakres temperatury pracy wynosi -20°C do +70°C, a zakres temperatury przechowywania -30°C do +80°C. Zintegrowany panel dotykowy wykorzystuje kontroler FT6336U i obsługuje interfejs I²C oraz dotyk jednopunktowy.
WEX025664B-CTP znajduje zastosowanie w urządzeniach montowanych na ścianie, systemach POS, urządzeniach IoT, przenośnych przyrządach pomiarowych, systemach komunikacyjnych oraz urządzeniach medycznych. Moduł nadaje się również do zastosowań zastępujących tradycyjne wyświetlacze STN technologią OLED.
Dostępne są również inne warianty oparte na tym samym panelu OLED:
| Parametr | Wartość | Jednostka |
|---|---|---|
| Rozdzielczość | 256 × 64 Dots | － |
| Wymiary modułu | 89.2 × 29.0 × 3.17 | mm |
| Obszar aktywny | 76.778×19.178 | mm |
| Rozmiar piksela | 0.278×0.278 | mm |
| Rozstaw pikseli | 0.3×0.3 | mm |
| Tryb wyświetlania | Matryca pasywna | |
| Typ wyświetlacza | Monochromatyczny | |
| Współczynnik multipleksowania | 1/64 Duty | |
| Skala szarości | 4 bity | |
| Układ sterujący OLED | SSD1322 (COF) | |
| Interfejsy | 6800, 8080, SPI | |
| Przekątna ekranu | 3.12 inch | |
| Kontroler CTP | FT6336U | |
| Punkty detekcji | 1 | |
| Interfejs CTP | I²C | |
| Powierzchnia | Błyszcząca (standardowa) | |
| Parametr | Symbol | Min | Max | Jednostka |
|---|---|---|---|---|
| Napięcie zasilania (praca) | VCI | -0.3 | 4 | V |
| Napięcie logiki | VDD | -0.5 | 2.75 | V |
| Napięcie dla pinów I/O | VDDIO | -0.5 | VCI | V |
| Napięcie wyświetlacza | VCC | -0.5 | 20 | V |
| Temperatura pracy | TOP | -20 | +70 | °C |
| Temperatura przechowywania | TSTG | -30 | +80 | °C |
| Parametr | Symbol | Min | Max | Jednostka |
|---|---|---|---|---|
| Napięcie zasilania | VDD | -0.3 | 3.6 | V |
| Parametr | Symbol | Warunki | Min | Typ | Max | Jednostka |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Napięcie robocze | VCI | Note | 2.8 | 3.0 | 3.3 | V |
| Napięcie wyświetlacza | VCC | － | 14 | 14.5 | 15 | V |
| Napięcie logiki | VDD | － | 2.4 | － | 2.6 | V |
| Napięcie I/O | VDDIO | － | 1.65 | VCI | V | |
| Wejście wysokiego poziomu | VIH | － | 0.8×VDDIO | － | VDDIO | V |
| Wejście niskiego poziomu | VIL | － | 0 | － | 0.2×VDDIO | V |
| Wyjście wysokiego poziomu | VOH | － | 0.9×VDDIO | － | VDDIO | V |
| Wyjście niskiego poziomu | VOL | － | 0 | － | 0.1×VDDIO | V |
| Prąd pracy (wzór 50% checkerboard) | VCC =14.5V | － | 32 | 48 | mA | |
| Parametr | Symbol | Warunki | Min | Typ | Max | Jednostka |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Napięcie zasilania | VDD | 2.8 | 3.0 | 3.3 | V | |
| Wejście wysokiego poziomu | VIH | 0.7xVDD | － | VDD | V | |
| Wejście niskiego poziomu | VIL | -0.3 | － | 0.3xVDD | V | |
| Wyjście wysokiego poziomu | VOH | IOH = -0.1mA | 0.7xVDD | － | － | V |
| Wyjście niskiego poziomu | VOL | IOH = 0.1mA | － | － | 0.3xVDD | V |
| No. | Symbol | Funkcja | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | N.C. | Reserved Pin The N.C. pin between function pins are reserved for compatible and flexible design. |
||||||||||
| 2 | VSS | Ground. | ||||||||||
| 3 | VCC | Power supply for panel driving voltage. This is also the most positive power voltage supply pin. |
||||||||||
| 4 | VCOMH | COM signal deselected voltage level. A capacitor should be connected between this pin and VSS. |
||||||||||
| 5 | VLSS | Analog system ground pin. | ||||||||||
| 6~13 | D7~D0 | Host Data Input/Output Bus These pins are 8-bit bi-directional data bus to be connected to the microprocessor’s data bus. When serial mode is selected, D1 will be the serial data input SDIN and D0 will be the serial clock input SCLK. |
||||||||||
| 14 | E/RD# | Read/Write Enable or Read This pin is MCU interface input. When interfacing to a 68XX-series microprocessor, this pin will be used as the Enable (E) signal. Read/write operation is initiated when this pin is pulled high and the CS# is pulled low. When connecting to an 80XX-microprocessor, this pin receives the Read (RD#) signal. Data read operation is initiated when this pin is pulled low and CS# is pulled low. When serial mode is selected, this pin must be connected to VSS. |
||||||||||
| 15 | R/W# | Read/Write Select or Write This pin is MCU interface input. When interfacing to a 68XX-series microprocessor, this pin will be used as Read/Write (R/W#) selection input. Pull this pin to “High” for read mode and pull it to “Low” for write mode. When 80XX interface mode is selected, this pin will be the Write (WR#) input. Data write operation is initiated when this pin is pulled low and the CS# is pulled low. When serial mode is selected, this pin must be connected to VSS. |
||||||||||
| 16 | BS0 | Communicating Protocol Select These pins are MCU interface selection input. See the following table:
(1) 0 is connected to VSS (2) 1 is connected to VDDIO |
||||||||||
| 17 | BS1 | |||||||||||
| 18 | D/C# | Data/Command Control This pin is Data/Command control pin connecting to the MCU. When the pin is pulled HIGH, the content at D[7:0] will be interpreted as data. When the pin is pulled LOW, the content at D[7:0] will be interpreted as command. |
||||||||||
| 19 | CS# | Data/Command Control This pin is the chip select input connecting to the MCU. The chip is enabled for MCU communication only when CS# is pulled LOW. |
||||||||||
| 20 | RES# | This pin is reset signal input. When the pin is pulled LOW, initialization of the chip is executed. Keep this pin pull HIGH during normal operation. |
||||||||||
| 21 | FR | This pin is No Connection pins. Nothing should be connected to this pin. This pin should be left open individually. | ||||||||||
| 22 | IREF | Current Reference for Brightness Adjustment This pin is segment current reference pin. A resistor should be connected between this pin and VSS. Set the current lower than 10uA. |
||||||||||
| 23 | N.C. | Reserved Pin The N.C. pin between function pins are reserved for compatible and flexible design. |
||||||||||
| 24 | VDDIO | Power Supply for I/O Pin It should be matched with the MCU interface voltage level. |
||||||||||
| 25 | VDD | Power Supply for Core Logic Circuit Power supply pin for core logic operation. A capacitor is required to connect between this pin and VSS |
||||||||||
| 26 | VCI | Power Supply for Operation VCI must always be equal to or higher than VDD and VDDIO. |
||||||||||
| 27 | VSL | Voltage Output Low Level for SEG Signal This is segment voltage reference pin. When external VSL is not used, this pin should be left open. When external VSL is used, this pin should connect with resistor and diode to ground. |
||||||||||
| 28 | VLSS | Ground of Analog Circuit These are the analog ground pins. They should be connected to VSS externally. |
||||||||||
| 29 | VCC | Power Supply for OLED Panel These are the most positive voltage supply pin of the chip. They must be connected to external source. |
||||||||||
| 30 | N.C. | Reserved Pin The N.C. pin between function pins are reserved for compatible and flexible design. |
| 1 | GND | Ground |
| 2 | VDD | Power Supply Voltage of CTP |
| 3 | INT | External interrupt to the host |
| 4 | SDA | I2C data input and output |
| 5 | SCL | I2C clock input |
| 6 | RST | External Reset, Low is active |
| 7-10 | GND | Ground. |
Klikając „Zezwól na wszystkie pliki cookie”, zgadzasz się na przechowywanie plików cookie na swoim urządzeniu w celu usprawnienia nawigacji po witrynie, analizy korzystania z witryny oraz wspierania naszych działań marketingowych i dotyczących wydajności. Więcej informacji na ten temat znajdziesz w naszej polityce. Polityka prywatności
